服務(wù)內(nèi)容

廣電計(jì)量焊點(diǎn)質(zhì)量檢測項(xiàng)目包括：

• 剪切力拉力試驗(yàn)

• X射線透視（xray）試驗(yàn)

• BGA染色試驗(yàn)

服務(wù)范圍

焊點(diǎn)質(zhì)量檢測,專業(yè)元器件分析第三方：電子元件、汽車電子、醫(yī)療、通訊、手機(jī)、電腦、電器等PCBA部件。

參照標(biāo)準(zhǔn)

• GJB 548、JISZ 3198

• IPC A 610

• 更多及最新標(biāo)準(zhǔn)請(qǐng)聯(lián)系客服。

測試周期

3到7個(gè)工作日  可提供特急服務(wù)

檢測資質(zhì)

CNAS認(rèn)可

服務(wù)背景

焊點(diǎn)質(zhì)量檢測,專業(yè)元器件分析第三方：在電子電器故障中，因?yàn)楹附赢惓?dǎo)致的占比達(dá)到80%，焊接強(qiáng)度的評(píng)估成為評(píng)價(jià)焊點(diǎn)質(zhì)量的重要指標(biāo)。器件焊接中的裂紋和空洞通常是焊接質(zhì)量評(píng)價(jià)中的重要因素，器件在安裝和使用過程中，由于焊接溫度曲線不合適或使用時(shí)抗機(jī)械應(yīng)力弱等因素容易在焊接處產(chǎn)生大面積空洞或裂紋，嚴(yán)重影響器件的接觸性能，嚴(yán)重時(shí)會(huì)使器件接觸不良或直接脫離連接區(qū)域。另一方面，芯片在焊接溫度曲線不合適或使用中抗機(jī)械應(yīng)力弱等因素影響下，會(huì)使錫球產(chǎn)生裂紋，大大減小芯片的焊接質(zhì)量，容易造成芯片電性能異常。

我們的優(yōu)勢

1、廣電計(jì)量是國內(nèi)的專業(yè)第三方檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)，可提供一站式服務(wù)。

2、 廣電計(jì)量環(huán)境與可靠性檢測中心在全國建立了16個(gè)實(shí)驗(yàn)室，擁有專業(yè)的多學(xué)科專家團(tuán)隊(duì)和的檢測設(shè)備，可就近服務(wù)、資源共享。

3、廣電計(jì)量環(huán)境與可靠性實(shí)驗(yàn)室具備CNAS、CMA、ISO 9001、GJB 9001C、J用校準(zhǔn)和測試實(shí)驗(yàn)室、特殊行業(yè)等資質(zhì)，實(shí)行全國一體化管控模式，積極參加各類能力驗(yàn)證項(xiàng)目，確保檢測結(jié)果公正準(zhǔn)確、可追溯。

4、  廣電計(jì)量服務(wù)于汽車主機(jī)廠及其供應(yīng)商，具備豐富的環(huán)境與可靠性檢測經(jīng)驗(yàn)，可滿足客戶各類需求。