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芯片失效分析檢測是判斷芯片失效性質(zhì)、分析失效原因、研究預(yù)防措施的技術(shù)工作。其目的在于提高芯片品質(zhì)，改善生產(chǎn)方案，從而保障產(chǎn)品品質(zhì)。

5G通信 IC芯片開封試驗(yàn)：廣電計(jì)量IC芯片開封試驗(yàn)主要是切開剖面觀察金絲情況，及金球情況，表面鋁線是否受傷，芯片是否有裂縫，光刻是否不良,是否中測，芯片名是否與布線圖芯片名相符。

廣電計(jì)量5G高速電路基板可靠性驗(yàn)證可以評估5G模組在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲(chǔ)存等所有環(huán)境下，保持功能的可靠性，從而對模組性能做出分析。

伴隨著中國汽車業(yè)的飛速發(fā)展，車聯(lián)網(wǎng)越來越普及，汽車連接器，尤其是射頻連接器，天線、GPS、高清影像等與中控的連接器等應(yīng)用越來越廣泛。在車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，F(xiàn)AKRA、HSD連接器將車載多媒體娛樂系統(tǒng)及汽車電子系統(tǒng)安全可靠等級提升到了新的高度。廣電計(jì)量可提供FAKRA,HSD連接器信號完整性測試。

廣電計(jì)量5G大規(guī)模集成電路芯片失效分析擁有業(yè)界專家團(tuán)隊(duì)及先進(jìn)的失效分析設(shè)備，對大規(guī)模集成電路可提供無損分析、電特性/電性定位分析、破壞性分析、微觀顯微分析等失效分析測試。

廣電計(jì)量芯片競爭力分析,NPI失效分析咨詢 通信在芯片競爭力分析方面積累的豐富經(jīng)驗(yàn)，為系統(tǒng)設(shè)計(jì)商和設(shè)備提供商，提供量身定做的芯片整體解決方案。

芯片級試驗(yàn)驗(yàn)證,5G通信芯片檢測,包括對汽車芯片進(jìn)行電參數(shù)測試、功能驗(yàn)證、性能評估、結(jié)構(gòu)分析、環(huán)境適應(yīng)性驗(yàn)證、可靠性評價(jià)等能力。廣電計(jì)量可提供芯片封裝完整性全面測試，包含引線鍵合拉力，芯片粘接力，可焊性等，對芯片封裝可靠性進(jìn)?更為科學(xué)的評估，